【天风电新】PCB 上游再更新

1、铜冠铜箔—— 关键词：HV­LP4 良率超预期

目前正处于快速准备 HV­LP 4 产线中，向上趋势已现。我们预计随着 Ru­b­in 上量，HV­LP 4 出货有望提升。继续看好公司 #HV­LP 4 绝佳卡位和领先出货进展。

2、天承科技—— 关键词：TGV 药水被低估

TGV 药水预期差较大。公司是稀缺玻璃基板【填实电镀】药水供应商，目前产业多家玻璃基板公司开始 #将保型电镀切填实电镀，预计 28 年有望大规模应用。 公司和大客户 JDF 也在加紧推进填实电镀工艺验证中。 此外，公司近期调整较多，实际基本面无明显变化，相反二季报业绩趋势良好，业绩有望 be­at。

3、江南新材—— 关键词：铜粉涨价 + 后续看液冷

铜粉涨价在即。公司铜粉产品自 25Q4 开始满产，维持了三个季度高负荷运转，随着下游快速上量，我们认为 #涨价是必然趋势。 液冷加速上量。25 年收入 3 亿收入，26Q1 1.5 亿，预计全年 15 亿 +，27 年有望迎来更大增长，未来远期目标不低于铜球 / 粉收入体量（百亿）。

其他：铜冠为什么最近不交流，还有人造谣说国企不扩产云云，实在懒得解释，不交流只有一个原因 #【优秀公司异动】，类似还有宝鼎、泰金。

欢迎交流：孙潇雅 / 张童童