比较稀缺的半导体10大材料整理
1、MLCC电容（电子工业大米）
- 2025下半年—2026年2月，被动元件价格普遍+5%~30%；高端MLCC供需偏紧，涨价周期延续至2026年。
- 龙头：风华高科、三环集团、洁美科技。
2、磷化铟（光通信核心衬底）
- 2025年底至今，磷化铟衬底+约40%；上游铟原料+超76%。
- 2025年全球供需缺口>70%；2026年需求约260–300万片，有效产能仅约75万片，缺货年内难解。
- 龙头：云南锗业、有研新材、光智科技。
3、高端光刻胶（海外高度垄断）
- 全球高端市场由JSR、信越、东京应化垄断，合计占比>70%；EUV光刻胶海外占比约95%。
- 国内整体自给率约10%，高端高度依赖进口。
- 龙头：彤程新材、南大光电、上海新阳。
4、碳化硅（第三代半导体）
- 2025年6英寸衬底曾大跌（-40%+）；2026年4月起企稳反弹，连续4周+约11%，国产替代加速。
- 龙头：天岳先进、露笑科技、三安光电。
5、ABF载板（封装核心膜材）
- ABF膜由日本味之素主导，全球份额>95%。
- 2025Q4起涨价；2026Q1环比+3%~5%，后续季度约+10%；预计2026下半年缺口约10%，2028年至42%。
- 龙头：深南电路、兴森科技、崇达技术。
6、钽电容（军工+AI刚需）
- 钽精矿价格由80→257.5美元/磅；国际大厂钽电容+15%~30%，高端交期拉长。
- 龙头：宏达电子、火炬电子、振华科技。
7、高端PCB载板（AI算力地基）
-AI服务器需求爆发，2025Q4覆铜板+15%~20%；2026上半年预计再+10%~20%。
-高盛：2026–2027年全球AI服务器PCB增速>110%，高端产能紧缺。
- 龙头：生益科技、华正新材、沪电股份
8、电子级硫酸（湿法清洗核心）
- 2026年4月：G5级单周+50%，G2级+62.5%；高纯清洗化学品供应紧张短期难解。
- 龙头：江化微、多氟多、晶瑞电材
9、半导体钼靶材（溅射必备）
- 2026Q1常规钼靶+约20%；先进制程/AI用高纯钼靶+60%+。
- 上游钼资源出口管控，供给持续偏紧。
- 龙头：金钼股份、洛阳钼业、隆华科技/阿石创
10、高纯氦气（刻蚀/清洗刚需）
- 地缘因素导致全球供应紧张：工业级氦气3月50–70元/立方米→4月300+元/立方米；高纯氦气现货短期+近100%。
- 2026–2027年维持紧平衡。
- 龙头：凯美特气、杭氧股份、华特气体。