【上游“顺价”最肥，六氟化钨与光芯片成领涨先锋】
半导体行情正从设备向上游材料扩散，核心逻辑是“顺价”能力带来的肥尾效应。在产业链利润重构中，上游材料不仅具备很强的贝塔属性，更因供需缺口迎来估值重估。
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