指数早盘受到外围的刺激，高举高打，芯片产业链延续强势，盘中迅速分化并出现急速调整，芯片产业链预计会迎来短暂的休息调整，上午受到SPACEX IPO 的外围刺激 ，商业航天板块迎来就久违的反弹，但整体反弹强度不大，仍需观察SPACEX 上市后的资金热度和走势。
发布于 北京
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指数早盘受到外围的刺激，高举高打，芯片产业链延续强势，盘中迅速分化并出现急速调整，芯片产业链预计会迎来短暂的休息调整，上午受到SPACEX IPO 的外围刺激 ，商业航天板块迎来就久违的反弹，但整体反弹强度不大，仍需观察SPACEX 上市后的资金热度和走势。