AI产业链的瓶颈，正在继续向更上游转移。

DIGITIMES最新消息显示，随着英伟达AI服务器平台持续升级，高端PCB材料供需进一步趋紧。英伟达甚至开始绕过传统CCL厂商，直接与玻纤布、铜箔供应商对接，以提前锁定产能。

其中：

* 高端玻纤布中的低DK2和T-glass成为最紧缺环节；
* 日东纺（Nittobo）占据全球超过一半T-glass产能；
* 受新进入者良率爬坡影响，2026年T-glass供需缺口预计仍超过40%，2027年仍有25%缺口；
* HVLP4超低粗糙度铜箔需求快速上升，2026年缺口约1500吨，2027年扩大至2500吨；
* 英伟达已提前一年以上锁定上游材料产能，并将成本压力向Google、AWS、Meta等云厂商传导。

过去市场关注GPU、HBM和光模块，但随着算力密度不断提升，产业链的矛盾正逐渐向PCB上游扩散。

从GPU → HBM → ABF载板 → CCL → 玻纤布 → HVLP4铜箔，AI军备竞赛正在演变成一场材料争夺战。

真正容易诞生超额利润的，往往不是需求最大的环节，而是供给最紧、扩产最慢、认证壁垒最高的环节。

AI不只是缺芯片，现在开始缺材料了。#英伟达##AI服务器##PCB##覆铜板##玻纤布#