《算力基石崛起硬件赛道迎新风》
$沪电股份(SZ002463)$ $深南电路(SZ002916)$ $鹏鼎控股(SZ002938)$

大家好，今天这篇文章是“司马茶馆”出品的第1055篇文章。如今AI算力热度居高不下，多数伙伴目光都聚焦在芯片、光模块这些热门品类上，却很少留意到支撑整套设备运转的核心硬件PCB。它看似不起眼，却是算力产业不可或缺的骨架。今天就和各位茶友一起聊聊这条低调却潜力十足的产业链，看看行业当下的发展现状与未来走向。

一、工艺迭代，技术持续进阶

正交背板技术在6月进入M10、PTFE新材料测试阶段，行业预计2027年下半年实现批量生产。

当下1.6T光模块配套的SLP产品产能紧张，市场单价达到30美金，价格上调已成趋势。

2026年全球SLP市场规模预计达到7.5亿美金，2027年将增长至24亿美金，增长空间十分可观。

CoWoS相关方案规划稳步推进，计划2026年三季度正式落地，行业预估2027年底开启小批量生产，2028年实现大规模量产，届时PCB单位面积价值会有数倍提升。

二、龙头发力，产业根基稳固

沪电股份2026年一季度经营表现超出市场预期，伴随AI配套CCL材料涨价，成本传导顺畅，盈利水平得以稳定。

生益科技旗下传统CCL与AI专用CCL同步上调价格，台湾地区高端材料涨幅区间在10%—30%，盈利弹性表现突出。

鹏鼎控股落地百亿级投资布局，旗下参股企业启动港股上市筹备，依托领先的mSAP工艺，2025年光模块相关业务收入实现翻倍增长。

广合科技服务器类PCB业务占比超过70%，紧跟服务器产品更新节奏，充分承接行业增量需求。

三、CPO落地，催生全新需求

鸿海位于越南的工厂，已经开始向英伟达交付全光CPO交换机机架，2026—2027年整体出货量上调至5万余台。

目前CPO交换机整体供货缺口较大，连带演示样机都出现调配紧张的情况，相关企业营收有望实现15%以上的增长。

CPO作为新一代数据中心主流方案，大幅提升数据传输效率，直接带动上游PCB、基础材料等全链条需求持续走高。

四、存储升级，打开增长空间

DDR5内存逐步成为市场主流，运行速率可达5600MT/s，AI服务器对内存硬件的用量，是普通服务器的2—8倍。

澜起科技在全球内存接口芯片市场占有率维持在42%—43%，和海外企业形成三足鼎立格局，产品功耗优势明显，长期合作多家头部厂商。

2026年内存接口芯片出货量预计增长20%—30%，产品单价上涨10%—20%，行业整体规模增幅超40%。

DDR6内存标准计划2026年正式发布，2028年推向市场；MRDIMM芯片性能大幅升级，单价接近90美金，相较传统产品提升9—10倍。

五、电源革新，打破发展瓶颈

传统铁芯变压器生产周期长达18—30个月，严重制约数据中心建设进度。

依托碳化硅技术打造的固态变压器实现技术突破，产品重量缩减40倍，体积缩小14倍，项目建设效率提升50%。

800V高压直流供电搭配新型固态变压器，目前已经进入市场放量阶段，有效解决了行业长久以来的供货难题。

在司马看来，任何一个热门产业的蓬勃发展，都离不开底层硬件的默默支撑。PCB以及配套的板材、电源、存储配件，就像是算力世界里的砖瓦，看似平凡，却决定着整个产业能走多远、走多稳。

从工艺升级到新品落地，从技术突破到市场放量，整条产业链都在有序运转、不断进化。时代的机遇往往藏在细节之中，光鲜的前端产品吸引着大众目光，而深耕基础领域的企业，凭借扎实的技术和持续的创新，同样能穿越行业周期，收获长久的发展红利。坚守主业、打磨技术，脚踏实地前行，自然能跟上产业发展的步伐。

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