一、公司基础概况

苏州长光华芯（688048，科创板），2012年成立，IDM全流程化合物半导体激光芯片厂商，国内极少数打通外延生长、晶圆制造、封装、耦合、整机全链条的激光芯片企业，主打国产激光光芯片替代 。

二、四大核心业务板块

1）高功率半导体激光芯片（基本盘，营收主力）

核心产品：单管芯片、巴条、叠阵阵列、光纤耦合模块、直接半导体激光器。

- 国内工业泵浦芯片龙头，单管芯片国内市占率超40%、全球前五；
- 下游供给锐科、大族、创鑫等光纤激光器大厂；
- 用途：金属切割/焊接、激光熔覆、工业加工、医美脱毛、科研、军工泵浦源。

2）高速光通信芯片（AI算力新增长曲线）

磷化铟InP通信光芯片，DFB、EML、VCSEL全系列量产：

- 100G EML国内独家量产，200G批量交付，配套800G/1.6T光模块、数据中心算力交换机；
- 切入海外云厂商供应链，解决高端通信光芯片国产化缺口 。

3）VCSEL面发射芯片（3D传感+车载雷达）

- 消费端：手机人脸识别、3D摄像头、机器视觉；
- 车规端：850nm车规VCSEL通过认证，供货激光雷达厂商（禾赛、速腾等），用于自动驾驶测距；
- 算力光互联：VCSEL光源用于短距高速光互连、CPO配套芯片。

4）下游整机模组纵向延伸

不只卖裸芯片，向下做封装器件、耦合模块、水冷叠阵、直接半导体激光整机，给终端设备厂提供整套激光光源方案 。

三、核心技术壁垒

1. 同时覆盖GaAs砷化镓、InP磷化铟、GaN氮化镓三大化合物半导体材料；
2. 自建3/6英寸产线，国内首条8英寸化合物半导体产线点亮；
3. 高功率单管、VCSEL光电转换效率多次刷新世界纪录，打破海外厂商垄断。

四、通俗一句话总结

专门造激光设备里的核心光芯片：工业激光切割机、医美仪器用的大功率激光芯片，AI服务器光模块用的高速通信光芯片，自动驾驶激光雷达、手机3D人脸识别芯片全都做，是国内激光芯片国产化龙头企业。