今天AI产业遭遇全面唱空，有两份报告广为流传。
第一个是Se­m­i­A­n­a­l­y­s­is发布重磅报告，认为CPO和HV­DC两个大产业的落地时间都在2028年以后，大幅晚于市场预期。Se­m­i­A­n­a­l­y­s­is是一个海外AI产业咨询机构详细跟踪AI硬件的的产品设计和技术细节，非常具有权威性。
Se­m­i­A­n­a­l­y­s­is认为CPO技术难度高，将单颗光引擎和交换芯片封装在一起，良率在95%，但是一个AS­IC芯片需要同时集成32个光引擎，系统良率大幅降低到20%，远远达不到能够量产和盈利的标准。
同时CPO的维护也是一个大问题，可插拔光模块比较容易维护，类似U盘，出现故障直接拔下来，换一个就好。光引擎和价值数万美元的AS­CI芯片封装在一起，如果出现故障，整个主板都需要拆下来返场维修，维护成本大幅提升。
HV­DC的问题跟CPO差不多，虽然大幅提升电压可以降低电流和线路损耗，但是800V高压输电方案跟现有基础设施不兼容，所有线缆，接口和开关配套系统都要更换，短期内也很难实现。
面对Se­m­i­A­n­a­l­y­s­is的报告，英伟达坚决否认，专门派出高级副总裁进行辟谣，英伟达表示CPO是最令人兴奋的前沿技术，26年下半年就会开始大规模放量。
英伟达目前正在积极从GPU提供商转型成系统提供商，向客户配套提供存储，互联等一系列产品，加强自身跟客户的绑定。
英伟达GPU在单卡算力方面大幅领先AS­IC芯片，但是随着服务器集群规模的增加，互联的提升幅度不够，英伟达单卡算力优势出现明显折扣，英伟达迫切需要借助CPO提升互联速度，进一步拉开通跟竞争对手的差距。
......#金价#