从电到光：工信部一纸文件，暴露了AI算力下半场的真正底牌（下）（个人观点，不作投资指导）
四、最有想象空间的一步棋：光电混合组网与全光交换
这次意见中还有一个很特别的提法：“开展光电混合组网技术试验” 。这个试验一旦落地，对智算中心内部组网架构的影响，可能比CPO还要深远。
用快递分拨中心来比喻：
· 传统的电交换机：每个包裹到了分拨中心，要先卸货、拆开、看地址、重新打包、再装车发走。每一步都要做“光→电→光”转换，又慢又费电。
· 全光交换（OCS，Optical Circuit Switch） ：包裹不用拆，直接通过光学传送带滑到对应的出口，全程光信号转发——零转换、零等待。
这就是“光电混合组网”的核心：主干道用光交换机，末梢可能还用一点电，但整体效率会大幅提升。OCS交换机具备端口切换速度快、并发能力强、无数据包丢失及能耗低等优势，非常适合超大规模数据中心、云计算平台、高性能计算系统和AI训练环境。
OFC 2026大会上，谷歌和英伟达集中展示了OCS在TPU集群及“GW级AI工厂”中的系统性集成方案，验证了其作为AI算力网络核心支撑的技术成熟度。同时，MEMS、硅光波导等主流技术路线的端口能力普遍突破300×300，与CPO、先进光DSP的协同融合趋势也在持续强化。
多家机构给出了明确的市场预测：
· Cignal AI预测，2026—2029年OCS市场规模年复合增长率达58%，2029年将突破30亿美元。
· 百谏方略（DIResearch） 测算，2026年全球OCS交换机市场规模达11.13亿美元，预计2033年达30.80亿美元，年复合增长率15.65%。
· QYResearch统计，2025年全球OCS全光交换市场规模约7.83亿美元，预计2032年达23.34亿美元，年复合增长率17.1%。
· 仅谷歌的需求，预计到2026年就将推动OCS市场规模达到110亿元人民币（假设连接200万个TPU），加上其他云厂商和ASIC厂商的探索，市场潜力将进一步扩大。
国内相关企业：
· 光库科技：在薄膜铌酸锂调制器领域领先，产品已适配3.2T CPO并获英伟达认证。公司近期发布了基于二维拓扑光子晶体的电光调制器芯片专利，实现高效能光信号调制。
· 天通股份：做的是薄膜铌酸锂材料——突破物理极限的高性能光学材料，国产替代空间巨大。
· 锐捷网络、紫光股份：在CPO/OCS交换机等系统集成层面持续布局。
五、铺好“光高速”的路基：光纤光缆的稀缺价值
在光互联的宏大叙事中，有一个看似基础、实则极其关键的环节——光纤光缆。如果把CPO比作“立交桥”，把光芯片比作“发动机”，那么光纤光缆就是整条“光高速”的路基。没有路，车再好也跑不起来。
2026年以来，全球光纤市场经历了从“无人问津”到“一纤难求”的戏剧性转变。AI数据中心内部和之间需要海量的高带宽光纤连接，而供给端却遭遇了结构性紧缺。
以北美市场为例，光纤龙头康宁的G.652.D光纤价格自2025年低点已累计上涨超过400%。康宁和日本藤仓的产能利用率已达100%，且明确表示2028年前无有效新增产能释放。全球范围内，高性能光纤的扩产周期长、投资门槛高，供给弹性极为有限。
这意味着，无论CPO、光芯片、全光交换等技术如何演进，只要光信号还需要在物理介质中传输，光纤光缆就是不可替代的“基础设施底座”。在这一领域，国内头部企业已经具备全球竞争力。
国内相关企业：
· 长飞光纤：全球光纤光缆龙头之一，拥有从预制棒到光纤到光缆的全产业链能力。在AI算力驱动的高端多模光纤、超低损耗光纤等领域持续突破，是国内智算中心互联不可或缺的供应商。
· 亨通光电：同样具备完整的光通信产业链，同时在海底光缆、特种光纤等细分领域有深厚积累。在算力网络向城域网、省际干线延伸的过程中，亨通的系统解决方案能力将发挥关键作用。
这两家公司的共同特点是：坐拥无法绕开的“路基”价值，且在全球供应紧缺的背景下，稀缺性进一步凸显。
六、积极的期望：让中国“光”企业为中国算力担当重任
从CPO到高端光电芯片，从全光交换到光纤光缆，中国已经拥有一批在技术和产能上具备全球竞争力的“光”企业。它们不仅是产业链上的卡位者，更应该成为中国算力自主可控进程中的主力军。
国家已经指明了方向——以工信部文件为号令，把算力基础设施的重心转向光互联。这是一场涉及底层物理链路、芯片设计、封装工艺和系统集成的大协同。我们期待，这些头部企业能够主动担当、紧密协作，将技术和产能优先投向国内智算中心和国家算力枢纽的建设中，为中国自己的AI大模型训练提供最坚实、最可控的光连接底座。
只有让中国的“光”照亮中国的“算”，才能真正实现从算法到芯片到连接的全链路自主。这不仅是一个产业机遇，更是一份沉甸甸的责任。
七、市场用脚投票：一组数据告诉你这个赛道有多大
把所有逻辑串起来，市场的判断是一致的：光互联是AI算力基础设施中最确定、最核心的增量赛道之一。
总盘子：LightCounting数据显示，2025年全球光模块市场已达238亿美元，同比增速约55%，其中光模块单一产品市场接近180亿美元，同比增速高达约70%。展望2026年，预计仍将保持约60%的高速增长；至2031年全球光模块（含CPO/NPO）市场规模有望接近600亿美元，对应2025—2031年复合年增长率约20%。
光芯片：用于光模块、AOC、LPO、NPO和CPO的光芯片市场，2025年规模仅40亿美元，到2031年将增长近4倍，达到150亿美元。
CPO：YOLE与TrendForce预测，CPO市场从2024年4600万美元到2030年81亿美元，年复合增长率137%。全球CPO端口数从2023年仅5万个，2026年将突破450万个。
OCS：Cignal AI预测2026—2029年OCS市场规模CAGR达58%，2029年突破30亿美元。
从产业链受益顺序来看，短期关注具备800G/1.6T可插拔模块业绩支撑、同时在CPO技术上有布局的龙头（中际旭创、天孚通信、新易盛）；中期关注上游硅光芯片和光引擎的国产突破（源杰科技、光迅科技、仕佳光子）；长期关注光电混合组网和全光交换的系统级方案（光库科技、锐捷网络等）；而光纤光缆作为基础设施底座（长飞光纤、亨通光电），其稀缺价值将贯穿始终。
八、写在最后
这场“从电到光”的转变，本质上是在为AI算力基础设施修一条全新的“高铁轨道”。
如果你还把注意力只放在算力卡本身的性能迭代上，你可能正在错过一个更根本的趋势。正如LightCounting数据所隐含的信号——到2031年全球光模块市场接近600亿美元——这不是一个边缘赛道，而是AI算力下半场真正的底牌。
工信部这份《意见》的意义，不在于它首次提出了什么新概念（CPO、OCS这些技术其实已经酝酿多年），而在于它以国家级文件的形式，明确地把资源调配、标准制定和产业政策引导全部指向了光互联这一方向。这种政策信号，对于产业链上从底层材料到芯片到封装到组网的所有参与者来说，都是一次明确的“起跑令”。
光互联的大周期，才刚刚开始。
产业链快速一览（按受益顺序）
· 短期业绩支撑+CPO布局：中际旭创、天孚通信、新易盛
· 高端光电芯片国产替代：源杰科技、光迅科技、仕佳光子
· 光电混合组网/全光交换：光库科技、天通股份、锐捷网络
· 底层光纤光缆：长飞光纤、亨通光电
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