从电到光：工信部一纸文件，暴露了AI算力下半场的真正底牌（上）（个人观点，不作投资指导）
看懂“光互联”的重构，才看懂AI基建的未来十年
2026年6月10日，工业和信息化部印发了一份名为《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》的文件。在众多技术术语的背后，真正值得仔细推敲的，是其中这样一段话——
“加强高端光电芯片和器件研发：加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关。”
文件同时还明确了一个硬性目标：到2028年，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%。要在三年内把全城算力传输的延迟压缩到毫秒级，不靠光互联基本不可能。
如果你还在死盯着英伟达GPU的到货清单，那你很可能正在错过这轮AI硬件投资的真正转向——国家正在把算力基础设施的投资重心，从“堆算力”转向“强连接”，从“电互联”转向“光互联”。 这不是一次普通的技术升级，而是一场不得不打的底层重构。
一、为什么必须“从电到光”？先讲一个“堵车”的故事
先来理解最核心的痛点。
今天的AI大模型训练，动辄需要几万张GPU或加速卡同时工作。这些卡之间要持续高速交换数据——每一张卡算出中间结果后，必须立刻传给其他人继续算。这就相当于几万人同时解一道超级复杂的数学题，每分钟都在传递海量的中间数据。
如果还用传统的电信号（铜缆、电路板、电交换机）来传输，会发生什么？这就像：
把整个北京早高峰的车流，全部挤到几条没有红绿灯的普通公路上。
速度越快，信号衰减越严重；车越多，堵得越死。最后你会发现，花大价钱买了GPU卡，结果它们大部分时间都在“等数据”，真正的算力根本拉不动。
这就是业内常说的两堵墙：“内存墙” 和 “互联墙” 。到了一定节点，你再往里堆再多算力卡也没有用——互联带宽跟不上，整个集群的效率就像被堵死的早高峰。
要同时打破这两堵墙，物理上唯一成熟的路径就是光互联——用光信号替代电信号，给算力集群修一套全新的高速交通体系，这就是工信部文件的核心指向。本质上，这是在全国范围内把算力连接的“老马路”翻建成“光高速” 。
二、最先落地的“急先锋”：CPO（光电共封装）
在这套新体系里，最快能看到具体产品和规模化订单的环节，就是CPO（光电共封装，Co-Packaged Optics）。
CPO的意思很直白：把光引擎和交换芯片紧挨着封装在一起。
传统做法是“可插拔光模块”，光模块跟交换芯片之间有一段距离，中间电信号跑来跑去，又费电又发热。CPO则把光引擎直接“焊”在芯片旁边，光信号一出来就能被接收，省去了大量中间损耗。
用大白话说，以前是“从门厅拉一根长线到床头充电”，现在是“床头就有插座”。
效果非常直接：以800G端口为例，传统可插拔方案功耗约14—16W，CPO可降至5.2—5.6W，降幅高达60%—68%。这对十万卡级别的AI集群来说，省下来的电费和散热成本是天文数字。
英伟达已经在GTC 2025上发布了Quantum-X800和Spectrum-X CPO交换机，进入试点部署阶段。博通的Tomahawk 6-Davisson平台将于2026年下半年开始出货，台积电的COUPE平台和3D堆叠硅光子引擎为CPO规模化提供了核心制造基础。
市场数据同样给出了清晰的增长曲线。据YOLE与TrendForce等预测，CPO市场规模将从2024年的4600万美元增至2025年的4.2亿美元，2026年突破32亿美元，预计2030年达81亿美元，2024—2030年年复合增长率高达137%。2026年也被行业普遍视为“CPO规模化商用元年”。
产业链上谁在卡位？
沿着CPO产业链往下看，最值得关注的是以下几个关键环节：
· 中际旭创：全球光模块龙头，1.6T光模块是目前全球唯一批量供货的厂商。截至2026年4月，公司1.6T产品已在量产出货，预计每个季度出货量环比提升。目前1.6T和800G的硅光技术占比已超过一半以上。
2026年第一季度，中际旭创营收194.96亿元，同比增长192%。同季度，其预付款从2025年末的1.34亿元增至14.88亿元，暴涨1009%，主要用于锁定海外高端光芯片长协产能，保障1.6T订单交付。这一数据既说明了下游需求的极度旺盛，也暴露了上游高端光芯片供应的瓶颈。
· 新易盛：高速光模块的另一大主力。2026年第一季度营收83.38亿元，同比增长106%；合同负债2.92亿元，环比增长221%。公司预付款更是从0.17亿元飙升至6.82亿元，环比增长3920%，主要用于预付EML光芯片、磷化铟原材料。公司1.6T光模块订单相较去年增幅很大，1.6T和800G是今年交付的主力产品，预计Q2起产能将快速提升。
· 天孚通信：扮演的角色更为特殊——做的是CPO里难度最高的一环：光引擎耦合，精度达到亚微米级。它的产品是CPO封装中技术壁垒最高的环节之一，全球市占率超过60%。公司面向CPO领域配套的FAU（光纤阵列单元）、ELS外置光源等产品已实现稳定交付，1.6T光引擎已规模量产。
三、真正的“咽喉”：高端光电芯片，不能再被别人掐住
工信部文件点名的第一项就是 “高端光电芯片” 。为什么这块最急迫？因为国产化率实在太低了。
拆开一个1.6T光模块，成本最高的单颗芯片是 DSP（数字信号处理芯片） ，约占物料成本的30%，由美国Marvell和Broadcom两家垄断。而发光的核心器件——高速EML激光器芯片，全球能商用量产的不到5家，Lumentum一家就独占五到六成份额，产能高度集中于这些少数海外厂商。
行业共识是，1.6T光模块已进入商业化放量阶段，上游卡点集中在高端EML芯片、DSP芯片等核心元器件的短缺。全球EML芯片供需缺口超过30%，呈现严重供不应求。1.6T光模块所需的200G EML激光器芯片扩产周期长达18—24个月，产能爬坡速度远滞后于AI驱动的需求增速。
这就好比你要修光路，最关键的“灯泡”和“控制器”都得从国外买，自己造不出来。工信部文件的意思很直白：不能只买别人拼好的积木，自己得会做积木块。
全球光模块市场2025年规模已达238亿美元，同比增长55%，2026年预计仍将保持约60%的高速增长，到2031年含CPO/NPO的市场规模有望接近600亿美元。如此庞大的市场，核心芯片却几乎全部依赖进口，这就是为什么政策要专门把“高端光电芯片”放在首位。
国内谁在啃硬骨头？
· 源杰科技：专攻高速光芯片里的EML激光器和CW光源。2026年第一季度，公司实现营业收入3.55亿元，同比增长320.94%；归母净利润1.79亿元，同比增长1153.07%；毛利率高达77.81%。扣非净利润已超2025年全年。100G EML已批量出货，200G PAM4 EML开始推进客户验证，70mW和100mW CW光源已批量交付。
说白了，在高速光芯片这个“咽喉位”上，源杰科技是目前国内最接近冲出去的那一个。其300mW大功率CW光源正在定向开发，瞄准CPO等下一代光互连架构。
· 光迅科技：背靠中国信科集团，是少有的从光芯片到模块到CPO全栈自研的“国家队”。2026年5月，公司35亿元定向增发项目正式落地，资金将用于算力中心光连接及高速光模块项目。公司已推出首款3.2T硅光单模NPO模块，1.6T光模块具备批量交付能力。这种垂直整合型公司在国家主导的芯片攻关中通常处于第一梯队，也是目前OCS全光交换机市场的全球主要参与者之一。
· 仕佳光子：做的是AWG（阵列波导光栅）芯片，全球市占率约30%，是英伟达CPO交换机AWG芯片的独家供应商。公司1.6T AWG芯片通过英特尔认证，良率高达95%，是CPO环节中不可替代的关键无源光芯片。公司用于CPO高通道的FAU产品已实现小批量出货。
如果说CPO代表了“连接方式”的重构，那么高端光芯片的国产替代则代表了“连接上游”的彻底自主化。这个赛道的确定性，是由政策、市场和技术三重推力叠加形成的。（图片来源网络）#全球资本重构中国核心资产定价逻辑##芯片国家队# http://t.cn/AXaPsH4x