半导体行业疯抢电子气体，紧盯六氟化钨等五大新风口！

电子气体如果都不看，干脆把自己打晕。现在半导体全行业都在疯抢这五大电子气体，重点看最后一个！

第五名，砷烷和磷烷，这两个东西是光芯片外延生长的唯一材料，是光芯片的命根子，没有任何替代品，全球只有三家能量产，现在的交货期至少需要等一年。

第四名，氦气，氦气是EUV光刻机冷却HBM低温工艺的必需，被称为黄金气体。全球35%的产能在卡塔尔，但因为被炸毁需要3-5年才能复产，今年全球氦气库存只剩下2-4的用量，电子级6N氦气现货几乎为零。

第三名，六氟丁二烯，3D闪存HBM深孔刻蚀专用气体，今年六氟丁二烯的缺口高达40%，价格半年涨了150%，价格从年初的80万/吨暴涨到现在的200万/吨，六氟丁二烯的全部产能被三星、SK海力士提前锁定到2027年。

第二名，三氟化氮，三氟化氮是芯片刻蚀和清洗的核心气体，因为HBM三氟化氮的用量是普通内存的四倍，导致今年三氟化氮全球需求12万吨，产能只有9万吨，硬缺口3万吨，价格年内已经涨了80%。

第一名，六氟化钨，六氟化钨是所有电子气体中的真正的王炸！是所有先进芯片的血管，芯片里所有你的导电小孔和金属互连线，全靠六氟化钨来填充，日本关东电化和中央硝子两家公司垄断了全球30%的六氟化钨的高端产能，因为中国1月份搞钨粉出口管制，缺少原材料，宣布7月起永久停产!今年六氟化钨全球需求1.1万吨，供给只有6000吨，硬缺口5000吨，缺口高达455。

总之，因为算力爆发、日本停产和中东战火，电子特气有短线机会，重点盯三氟化氮和六氟化钨。