为什么说全球的半导体都在牛市中，大家可以看看阿斯买，科磊、应用材料、拉姆研究、东京电子....都在历史新高。

前段时间我们的半导体设备和材料，核心的龙寡头也历史新高。

国内半导体后道测试设备行业现状

市场垄断：全球80%以上份额被美国泰瑞达和日本爱德万垄断。

核心产品对比架构差异：测试机由“基础机台+功能板卡”组成，不同芯片测试的核心在于板卡配置。

国内双雄：华峰测控：重点在功率测试机，混合信号有布局，但数字、存储、GPU领域进度慢。

长川科技：优势在数字板卡、存储、GPU等领域。发展迅速得益于与国内顶尖大客户深度合作。

与海外设备的核心差距

技术指标：高速数字信号主频、模拟射频指标、可测存储芯片等级均略低，GPU测试频率达不到高端水准。

测试效率（UPH）：单位时间测试芯片数量不及海外设备。

覆盖范围：只能覆盖中低端及部分中高端芯片，高端GPU仍需海外设备。

市场需求与开发优先级

需求量：SoC测试机最大，存储次之，GPU相对较少。但存储测试产值极高。

开发优先级：优先开发SoC测试机，因其市场需求大且是构建其他测试机的基础平台。

商业模式与盈利

话语权：掌握在头部芯片设计厂商手中。

毛利率：长川要求项目立项毛利率60%以上，盈利可持续性依赖与头部大客户的稳固合作。

保护期：早期有3年保护期，期满后可向其他客户销售。

交付风险：高端芯片研发挑战大，但客户有备选方案，不易流失订单。

未来竞争格局

技术差距：预计未来2-3年，国内外技术差距将保持相对恒定。

长川优势：产品线更广，深度绑定国内顶尖大客户，拥有难以模仿的研发引导力和需求规模护城河。未来SoC测试机比例可能下降，存储和GPU测试机占比提升。

最核心的逻辑是受海外供应链收紧、下游需求爆发多重因素叠加影响，供需缺口持续扩大，六氟化钨价格大幅飙升。据买化塑研究院监测，截止至目前，中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg，价格较去年同期（523元/kg）涨幅达232.7%。韩国SK Specialty、Foosung等核心供应商已正式通知三星电子、SK海力士等芯片巨头，将于2026年大幅上调六氟化钨价格，涨幅预计高达70%至90%。此外，日本关东电化、中央硝子通知韩国三星等半导体客户，其库存只能持续到5月底到6月底，且下半年供应量无法保障，建议寻求其他供应商。

上周刚讲，CPO行业大主升刚开启，昨天就被SemiAnalysis放出关于CPO的利空。

关于 CPO： 大摩基本上也认同，CPO技术从2028年开始将迎来爆发式增长，长期投资逻辑未变。

关键数据与预测：2027年光学引擎出货量远低于市场预期，出货量预测：摩根士丹利预计2027年光学引擎（OE）出货量为 600-700万颗（含Scale-up和Scale-out方案）。

大摩测算2027 年光引擎出货量为600万—700万台，低于市场预期的2000万—3000万台，行业放量节奏不及投资者预判。

制造瓶颈与良率关键变量：

PIC产能：台积电计划在2027年第一季度将PIC产能扩至 10kwpm（每月10,000片晶圆）。

关键良率因素：SolC（硅光芯片）良率：目前为 50-60%，是影响最终出货量的关键摇摆因素。

下游组装良率：目前仅为20-50%，是另一个主要的不确定因素。

市场与技术路线判断：共存期（2026-2028年）：这期间，收发器、光模块（如CPO/NPO）和铜互连将并存。

主流方案：仍为1.6T和3.2T 的解决方案。

CPO真正起量：从 2028年起 才会开始规模化爆发。

天孚光通信：分析师对其给予“等权重”（Equal-weight） 评级。原因是虽然该公司在CPO组件领域有机会扮演重要角色，但其主要业务仍是可插拔收发器组件，且估值相对A股同类公司存在显著溢价。