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衡量碳化硅衬底的一个关键指标是“英寸数”：直径越大，单片能做出的芯片越多，成本越低，工业价值越高。从2英寸到4英寸、6英寸，每一次突破背后都是数年的积累。2024年前后，中国已推进至8英寸，与国际最前沿水平并肩；2026年3月，已有中国企业成功研制出14英寸碳化硅单晶材料（via·科普中国）
发布于 四川
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