📊 午后开局，盘面继续分化——上证在银行（+1.8%）、保险（+3.08%）等金融权重护盘下仅微跌0.94%，但深成指-2.57%、创业板-3.06%，中小盘失血严重。电子板块一家净流出307.9亿，通信设备、电力设备各净流出超120亿，科技成长赛道午后仍未见止跌信号。

半导体方向出现结构性撕裂——被动元件概念暴跌5.68%，但半导体设备净流入16亿、半导体材料净流入15亿且涨2.95%，工业气体涨2.86%、氦气概念涨3.04%。资金在科技内部精准腾挪：砍下游电子制造，加半导体上游设备和材料。

高带宽内存（HBM）概念逆势收红+1.23%净流入15.8亿，AI算力链局部资金还没散。午后重点看上证能不能守住3960关口，以及半导体材料/设备能否带动科创50（-1.23%）收窄跌幅。防御端银行保险扛旗，进攻端只剩半导体上游一条线在打。下午大概率维持"指数有人兜、个股自己扛"的格局。
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