半导体硅片

一、全球第一梯队（2026年，合计市占约70%）

- 信越化学（日本）：全球龙头，市占约30%，12英寸/300mm主导，先进制程与SOI技术最强。
- SUMCO（日本）：全球第二，市占约25%，存储与逻辑硅片双强，良率与稳定性顶尖。
- 环球晶圆（中国台湾）：全球第三，市占约15%，并购Siltronic后产能规模领先。

二、中国大陆四大龙头（12英寸主力，市占合计约70%）

1. 沪硅产业（688126）｜技术龙头

- 产能：12英寸月产65–85万片，国内市占约25%。
- 核心：国内首家12英寸量产，唯一通过中芯14nm验证；SOI硅片国内独家。
- 客户：中芯国际、华虹、长江存储。

2. 西安奕材（688783，奕斯伟材料）｜产能龙头

- 产能：12英寸月产85–120万片，国内第一、全球第六。
- 核心：存储硅片标杆，长江存储第一大供应商；良率逼近国际一线。
- 客户：长江存储、中芯、美光、三星。

3. TCL中环（002129）｜全尺寸+功率龙头

- 产能：12英寸规划120万片/月，8英寸国内领先。
- 核心：功率/车规级硅片强，光伏+半导体双轮驱动。

4. 立昂微（605358）｜重掺+8英寸龙头

- 产能：12英寸月产15–20万片，8英寸外延片领先。
- 核心：重掺硅片龙头，功率器件+硅片双业务，车规认证齐全。

三、核心结论

- 全球龙头：信越、SUMCO、环球晶圆（技术+产能壁垒极高）。

- 大陆龙头：沪硅产业（技术）、西安奕材（产能）、TCL中环（功率）、立昂微（重掺），12英寸国产替代核心力量。