合肥张公子
26-06-10 08:40 微博认证:科技博主 微博原创视频博主

【高新区·晶镁半导体高端光罩项目】主体结构封顶,提前三周完成既定建设节点目标[good][good][good]

❶该项目位于高新区复兴路与火龙地路交口东南角,一期投资65亿元,总建筑面积达4.6万平方米,聚焦28nm及以上高端光罩的研发、生产和销售。

❷项目规划建设高标准自动化产线,满产后月产能可达3200片,预计2027年正式投产,届时将成为国内重要的高端光罩生产基地。

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