还是科技！

隔夜，外围情绪先稳住了。

伊以局势在美方调停下降温，原油回落，美股期指拉升。

开盘后，美股三大指数集体反弹，费城半导体指数大幅修复。

今早日韩市场也双双高开，韩国市场盘中快速拉升，一度触发临时熔断。

这就是昨天说的：现在没有悲观的理由，更没有恐慌的必要。

短期波动会影响情绪，但真正的产业趋势，不会因为一两天的杀跌就被改写。

今天A股也给了反馈。

三大指数集体反弹，创业板、科创方向明显更强，半导体、存储、PCB、MLCC、光通信等科技硬件方向重新回到资金视野。

相比之下，白酒、资源、煤化工等方向表现偏弱。

市场风格很清楚：风险偏好一修复，资金最先回补的还是AI硬件链和半导体。

这就是典型的结构性行情。

指数只是表面，真正决定赚钱效应的，还是你站在哪条线。

【半导体不是全面过热，而是细分修复】

高盛跟踪的SIA四月数据里，四月集成电路出货环比下滑7%。单看这个数字，很多人可能会觉得还在降。

但四月本来就是半导体出货的季节性回落月份。

过去十年，四月环比回落的中位数大概在6.8%到16.3%之间。今年四月下滑7%，其实已经是过去十年里相对温和的一次回调。

更关键的是趋势位置。

三个月均线已经回到长期需求趋势线下方约1%，而三月还低于趋势线约4%。

这说明前面压在产业链上的库存压力正在出清，半导体周期不是继续往下砸，而是开始接近趋势线附近企稳。

从细分方向看，模拟芯片已经重新回到趋势线上方约0.3%，IC除存储低于趋势线约1.7%，MCU仍然低于趋势线约27.2%。

这组数据其实很清楚：半导体不是全面过热，而是开始从底部逐步修复。

存储先走出来，模拟开始改善，MCU还在低位。

这也恰恰印证了婷姐一直说的那句话：我们关注的是半导体细分领域的机会，而不是简单把所有半导体都当成一个方向去看。

后面资金大概率不会简单买整个半导体，而是沿着“库存最干净、价格最先修复、需求最先验证”的方向做筛选。

【后市研判】

对后市继续维持乐观。

周天和昨天的文章里，一直在强调，这周如果AI和半导体继续因为外围扰动、短线情绪和高位筹码松动出现调整，反而要关注核心方向的低吸机会。

现在回头看，市场今天的修复，其实就是对这个思路的一次验证。

当然，低吸不是看到跌了就乱买，也不是所有科技股都值得买。

真正要看的，是调整之后哪些方向率先被资金回补，哪些方向产业数据还在继续验证。

今天公布的进出口数据，也能继续印证这一点。

5月出口同比增长19.4%，明显强于市场预期；进口同比增长27.4%，贸易顺差达到1054.3亿美元。

更值得看的是结构，不是总量。

其中，集成电路出口同比增长111%，自动数据处理设备出口同比增长66.1%。

这两个方向，一个对应半导体，一个对应服务器、计算设备和AI基础设施链条。

所以今天这份外贸数据，真正重要的不是“出口还不错”这几个字，而是它说明全球AI投资周期对中国高端制造链条的拉动还在。

A股很多公司吃到的，并不是国内一天两天的情绪，而是海外算力扩张、服务器升级、光通信提速、PCB价值量提升这些外溢红利。

再看Bernstein对英伟达Vera Rubin机柜成本的拆解。

前些天市场引用摩根士丹利口径，认为一台Vera Rubin NVL72机柜大约780万美元。但Bernstein自下而上拆出来的成本接近910万美元，多出来的约130万美元，几乎主要来自HBM等内存环节。

这条信息很关键。

大家以前总觉得AI硬件最贵的是GPU，但现在真正不断抬升价值量的，是HBM、存储、网络、ABF载板、电源和散热这些底层配套。

尤其HBM，已经从“配角”变成了整个AI机柜里最核心的成本变量之一。

所以婷姐今天还是那个判断：继续关注AI产业链和半导体细分领域的投资机会。

具体方向上，仍然更多关注光通信和存储领域的投资机会。

光通信对应的是AI数据中心高速互联，存储对应的是HBM、DRAM、NAND在AI算力扩张下的供需重估。

这两个方向，一个解决数据传输，一个解决数据存储，本质上都是AI基础设施里绕不开的硬件环节。

真正的主线，不怕分歧，怕的是你在分歧里把自己洗下车。

#股票#