学了CPO.PCB.MICC.又来了AIDC.SST，研究了光模块.光通讯.光纤光伏.存储芯片.先进封装.算电协同，知道了玻璃基板.金刚石散热片.钻针.树脂.液冷.薄膜尼酸锂.高端电子布.硅片.铜箔.高端油墨，现在又来了PPE。学不完…根本学不完。（转）
发布于 山东
-穿越记忆-
学了CPO.PCB.MICC.又来了AIDC.SST，研究了光模块.光通讯.光纤光伏.存储芯片.先进封装.算电协同，知道了玻璃基板.金刚石散热片.钻针.树脂.液冷.薄膜尼酸锂.高端电子布.硅片.铜箔.高端油墨，现在又来了PPE。学不完…根本学不完。（转）