AI拉动高端树脂需求，看好国产替代机遇！

据央视财经昨日报道，中东冲突带来的影响，正从能源市场进一步蔓延到电子产品供应链。央视财经记者了解到，沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂。但是，早在今年3月底，由于霍尔木兹海峡航运受阻，相关工厂就已经停产。树脂是制造印刷电路板的重要材料，其中，PPE树脂主要用于高端产品。要知道，印刷电路板相当于电子设备的“神经系统”。从智能手机、笔记本电脑，到路由器、人工智能服务器，几乎所有现代电子产品都离不开它。专家表示，如果树脂供应中断持续到今年秋天，消费者将切实感受到涨价的压力。近期，高盛的一份报告显示，仅在4月份，印刷电路板的价格较3月份最高上涨了40%。美国印刷电路板制造商迅达科技的股价在过去一年上涨超过400%。

AI投资高景气驱动全球PCB市场持续扩张，根据Prismark 2026年3月发布的报告，2025年全球PCB产值预计同比增长15.8%，突破850亿美元，其中量的增长为9.3%，价值增速显著高于面积增速反映了高端产品占比提升带来的销售均价的改善。从区域来看，中国市场2025年增速最快，达到19.2%，其中HDI板同比增长33.5%、封装基板同比增长21.7%、高层数多层板同比增长高达119.2%，均体现了AI服务器及高速网络基础设施对高端PCB需求的强劲拉动。展望中长期，Prismark预计2026年全球PCB市场将继续以12.5%（按价值计）和5.9%（按面积计）的速度增长，到2030年全球PCB市场规模将突破1230亿美元，五年复合增速达7.7%。

AI服务器及高速网络设备对信号传输速率和传输损耗的要求显著提高，这一需求沿“终端应用→PCB→覆铜板→电子树脂”的产业链逐级传导。随着5G通信、数据中心及云计算需求的快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，驱动覆铜板行业向高频高速演进。其中高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达，高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器等网络设备的电路中。

电子树脂是覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，其性能对覆铜板的品质起着关键性作用，占覆铜板生产成本的比重约为20-25%，且在高速高频覆铜板中这一比例将进一步提高。树脂种类的选择是降低覆铜板信号损耗的核心手段之一，AI服务器CCL配方体系从M7/M8向M9升级，碳氢树脂需求有望快速提升。AI服务器PCB主要应用在AI服务器加速板、UBB及交换板等，以英伟达GB200为例，服务器计算板、交换板以M7和M8为主流，预计Rubin及Rubin Ultra将开始使用M9级CCL，碳氢树脂用量将显著增加。

此外，在Rubin及LPU推理芯片催化下，PCB价值量提升有望拉动CCL树脂量价齐升。传统的英伟达8卡GPU所用PCB为20层至24层，Rubin所用PCB为40层至78层，市场预期LPU将采用52层PCB板，未来Rubin平台还将增加Connect X模组和中板，PCB价值量有望进一步提升。相应地，CCL材料等级从M6提升至M8，树脂用量及价值量有望同步提升。

目前，PPO树脂（聚苯醚）全球70%供应来自Sabic，2026年其沙特工厂因天然气供应问题，产能受限25%–30%，叠加中东局势推高甲苯成本，PPO单体价格从65万元/吨涨至100万元/吨；碳氢树脂是适配M8/M9级板材的核心树脂，全球产能集中在日本旭化成、美国陶氏，2026年需求同比增长约42%，产能扩张滞后，供需缺口有望持续扩大。在此背景下，国产替代有望加速，同时国内企业也正在加速追赶中，从而有望把握AI Infra升级浪潮中的材料革命所带来的机遇。

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