人工智能：
1. 黄仁勋：SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够。
2. 马斯克：真正的瓶颈在于芯片制造能力，目前美光的产能还远不及芯片实际需求。
3. 谷歌向英特尔下单，计划到2028年生产超过300万颗TPU。
4. 亚马逊宣布与康宁达成数十亿美元协议，将为亚马逊的数据中心基础设施提供光纤、电缆和连接解决方案。
5. 微信发布小程序接入微信AI指引。
6. 数据局发布《关于推进行业高质量数据集建设行动的实施方案》，聚焦智能体、具身智能和世界模型等重点方向，要求加快推进数据集建设。探索词元交易等新型交易模式。
7. 央视财经：全球七成PPE树脂供应停滞，印刷电路板价格飙升。4月印刷电路板环比涨价40%。
8. SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司Absolics正在强化管理层和工程技术团队建设，加快推动玻璃基板商业化。
9. 英伟达与斗山和LG合作涉及物理AI等业务。
10. NVIDIA推出面向智能汽车、机器人和视觉AI 的智能体技能。
11. 全球MLCC龙头再次启动扩产， 26年5月开工，27年12月完工#a股#
12. 电子时报：Vera Rubin原本两片式设计改回单片设计，预计本月定案,即便本代不用，下代导入机率仍高。