学研：1. 中国科大提出自支撑氧化物薄膜缺陷检测新方法；
2. 中山大学微电子科学与技术学院一行来访北京大学集成电路学院；
3. 安徽大学集成电路学院本科生在曹亮老师指导下发表两篇封装领域学术论文；
http://t.cn/AXX1q2H2
发布于 上海
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学研：1. 中国科大提出自支撑氧化物薄膜缺陷检测新方法；
2. 中山大学微电子科学与技术学院一行来访北京大学集成电路学院；
3. 安徽大学集成电路学院本科生在曹亮老师指导下发表两篇封装领域学术论文；
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