全球AI算力供应链正在发生深刻重塑！外媒报道谷歌向英特尔采购超过300万个TPU的巨量订单，报道称，英伟达正在评估英特尔先进的封装技术和先进制程，考虑将其用于未来的芯片生产。众所周知，台积电长期占据高端芯片代工的主流产能，但随着AI浪潮的爆发，即便是台积电也坦言未来数年的供应无法跟上需求增速。

在这种供需缺口放大的背景下，包括英伟达在内的AI巨头正悄悄将英特尔作为先进处理器的备份制造商。印证了一个核心逻辑：当前全球AI算力的瓶颈或较为明显。

亚马逊与康宁达成数十亿美元的光纤协议
就在今晚，亚马逊宣布与康宁达成价值数十亿美元的协议，或意味AI基础设施竞赛的全面升级。

光纤被誉为AI时代的“数据血管”，没有它，再强大的算力也很难转化为实际的生产力。

亚马逊此举不仅是为了锁定关键供应链，更是为了应对未来数据洪流带来的传输需求。

不仅是亚马逊，此前Meta也与康宁签下了60亿美元的长期光缆大单，英伟达更是投资5亿美元推动光连接制造能力提升10倍。

科技巨头持续加码底层硬件与基础设施建设，这也进一步夯实了 AI 产业的长期发展逻辑。

黄仁勋：SK海力士到2030年晶圆产能翻倍的计划“还不够”。
就在今天，黄仁勋在接受采访的时候，提到SK海力士到2030年晶圆产能翻倍的计划“还不够”。

这也为存储芯片超级周期继续提供支撑。

随着AI进入智能体阶段，对高带宽内存（HBM）的需求呈现快速增长。

英伟达下一代Vera Rubin超级计算机的单GPU，将配备高达288GB的HBM4内存，这种极致的性能指标直接放大了供应压力。

然而，新建一座内存晶圆厂通常需要2到3年，且面临极高的工艺壁垒。

正如黄仁勋所警告的，从晶圆到封装再到硅光子，整个行业都处于供不应求的状态，行业供需紧张的局面或将持续较长时间。

综合来看，HBM 等高端存储赛道中长期具备较高景气度预期。

过这三个消息，或可以看到一个产业趋势：定科技行情中期走向的，永远是产业景气度本身，而非短期的流动性扰动。

（以上内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。作者:财经小猎豹）