【盘前公告淘金：东田微光通信核心产品订单充足，特锐德推出算力中心供电站“算电岛”】 重要事项：麦捷科技Bias-Tee模块获英伟达研发权限；聚飞光电400G/800G光引擎出货，玻璃基用于半导体显示；京东方A布局玻璃基封装载板等；赛伍技术MLCC胶带获订单或小批量交付；东田微光通信订单足，研发CPO组件；新宙邦与宁德时代签2026-2028年30万吨电解液协议；瑞松科技定增7.84亿用于机器人项目；利和兴拟投3亿建半导体设备基地；中天科技中标15.18亿光纤跳线项目；特锐德推“算电岛”降Token成本30%；盈新发展DRAM量产交付；东诚药业新药申请受理；天孚通信权益分派10派7转4；金固股份获阿凡达车轮定点。投资签约：寒锐钴业定增23.53亿用于镍项目；盛洋科技定增10.76亿用于卫星互联网项目；明阳电路拟投2.03亿建AI高阶HDI项目；韩建河山拟10.7亿收购兴福新材；格林美与宁波东方理工共建固态电池实验室；金时科技子公司拟投多孔炭产线。增持：龙佰集团控股股东等拟增持不低于4500万。
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