AI硬件科技方向，上周五跳水只是趋势内首次分歧，这周重点看修复力度，如果低开后能持续修复，科技仍有空间，如果继续低走则要小心。虽然中军放量大跌风险大，但参考历史，大成交后未必直接见顶。当前特征偏向缩容，重点盯紧光纤、玻璃基板、MLCC等抗跌分支，看它们是补跌还是加强。液冷等高位品种也需确认能否走出分离。整体企稳后多看机会，现阶段别急抄底，耐心等待调整，只关注逆势创新高的品种即可。

半导体芯片方向，也是上周大跌重灾区，其实市场是误读了英伟达降配的消息。HBM核心需求并未减少，反而利好NAND，黄仁勋也已出面安抚，强调存储紧缺将持续数年。当前供应依然紧缺，涨价趋势有望延续并增厚企业利润。今天重点看外盘反馈，如果韩股反弹则板块有望修复。整体来看，存储大周期并未走完，但主升浪或已过去，后续更多是结构性机会~！