$福达合金(SH603045)$

【西部金属】福达合金：国内银电接触材料龙头，高端出海拓份额 + 数据中心、储能高景气 + 潜在增量包含半导体 / 光模块 / MLCC 领域新材料，目标市值 200 亿 +（持续推荐）

公司核心目标：2030 年净利润超 10 亿元。驱动来自：①AIDC 市场空间逐步提升，公司是施耐德最大银触头材料供应商，高端白银触头出海放量；②光达电子注入后铜粉 / 铜浆空间广阔；③半导体连接新材料（纳米烧结银浆 + 锡膏），打造第三增长曲线；④2027 年铂族新材料子公司落地贡献增量，预期 2030 年贡献 2 亿利润

四大看点
β 弹性：数据中心 + 风光储能 + 新能源汽车高景气，白银触头空间明确

全球电力基建扩张，下游数据中心、储能、新能源汽车需求爆发，订单高增，24、25 年公司数据中心收入同比 + 1963.14%、+332.37%，已通过施耐德、西门子、ABB 间接供货微软、Meta、华为等头部算力厂商，公司从去年下半年开始在施耐德、西门子等低压龙头市占率快速提升。

α 成长：高端出海突破，海外占比目标 35%，利润增速有望超 40%

2025 年海外收入占比约 15%，短期目标提升至 35%。产品结构持续升级，已全面切入施耐德接触器供应链，实现西门子、ABB 框架断路器用触头供货突破；借力北美数据中心低压配套头部厂商，关税背景下订单逆势高增，海外盈利弹性显著。

第三曲线：半导体 / 光模块材料布局，锡膏 + 纳米烧结银浆 + MLCC 电子浆料

高端锡膏（国产替代）：公司焊料产品历史悠久积淀深厚，已成立隽达公司自主研发半导体级锡膏 / 锡球产品，对标唯特偶、华光（国内锡膏龙头），切入封测 / 光模块焊接材料供应链，国产替代空间大。 纳米烧结银浆（半导体 / 光模块）、MLCC 电子浆料：光达 MLCC 电子浆料已实现对华达 / 达利普 / 顺络等头部厂商供货，26 年利润预期翻倍。正开发纳米烧结银浆产品，对标德国贺利氏（光达研发体系与贺利氏关系密切），适配高速光模块、半导体封装高可靠连接需求，渗透率快速提升，打开高附加值新市场。 新增量：福力达高压材料 + 光达电子浆料双引擎 孙公司福力达（2026 年预计小几千万利润）：高压电学材料突破，应用于充电桩、储能、车载电源等，长期潜力大。 集团光达电子：研发能力强，银浆 / 铜浆下游空间广，光伏 + 电子封装双驱动，利润增速快。

业绩预测
2026-2028 年主业白银触头业务利润预计 4.5 亿 / 6 亿 / 7 亿，叠加半导体新材料增量，目标市值 200 亿以上，强烈推荐重点关注！欢迎约路演～