中金 | 前沿6G展望：通感一体，智能感知
通感一体化（ISAC）是6G区别于5G的标志性能力，通过同一套硬件+频谱同时做通信传输和雷达感知，将移动网络从"连接"升级为"智能感知"，并驱动基站架构、射频器件、信号处理芯片、PCB材料等硬件链条的全面量价齐升。
传统体系中，通信系统（追求高带宽/低误码）和雷达系统（追求高灵敏度/高精度）是完全分立的两套硬件。ISAC通过共享频谱、共享射频前端、一体化波形设计，让基站既能传数据，又能做目标检测、测距测速、定位成像——资源复用降成本、能力提升扩场景。
为满足高精度、低时延的感知需求，6G基站设备及上游元器件将迎来系统性升级。
1、基站架构革命：
传统RRU+天线架构因馈线导致时延和损耗不可控，无法满足ISAC要求。有源天线单元（AAU）​ 将成为必然选择，它能实现射频前端与天线的零距离集成，消除馈线影响，并降低成本和功耗。
2、射频器件量价齐升：
1）量增：为提升感知精度（如测角分辨率），通道数需大幅增加，带动滤波器、PA、LNA等射频器件需求增长4-8倍。
2）质升：器件需同时满足通信与感知的更高性能要求（如更高线性度、更低噪声、更宽动态范围）。氮化镓（GaN）PA有望成为高频主流。
3、信号处理芯片迭代：
在6G标准未完全冻结的早期阶段，具备硬件级并行处理和高灵活性的FPGA将是实现ISAC信号处理的首选，以应对算法的快速演进。
4、PCB/材料升级：
多通道、高频段（向毫米波延伸）要求PCB采用更多层数、更细线宽及高频低损耗基材（如PTFE），推动产业链价值提升。
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