长电科技— 先进封装代工核心
·业务地位：国内封测龙头，全球第三，具备2.5D/3D封装、扇出型封装能力
·核心优势：在HBM封装领域有技术储备，XDFOI高密度扇出型封装平台可支持HBM集成
·受益逻辑：HBM散热结构集成需要封装工艺配合，公司是国内最有望承接HBM封装订单的企业
·投资价值：★★★★★（封装环节核心受益，但HBM封装技术难度极高，需持续跟踪进展）
发布于 广东
风向茉莉姐
长电科技— 先进封装代工核心
·业务地位：国内封测龙头，全球第三，具备2.5D/3D封装、扇出型封装能力
·核心优势：在HBM封装领域有技术储备，XDFOI高密度扇出型封装平台可支持HBM集成
·受益逻辑：HBM散热结构集成需要封装工艺配合，公司是国内最有望承接HBM封装订单的企业
·投资价值：★★★★★（封装环节核心受益，但HBM封装技术难度极高，需持续跟踪进展）