玻璃基板+MLCC+先进封装，增长较快的10家公司
​​​十、三环集团
​细分领域：MLCC制造及电子陶瓷材料
​​＂业绩情况：
​2026一季度扣非归母净利润同比增长60.82%
​概念关联：具备MLCC全产业链生产能力，陶瓷介质粉体实现自主供应，车规级和AI服务器用MLCC产品出货量提升，带动整体业务增长。
​​九、博迁新材
​​细分领域：MLCC上游电极材料
​业绩情况：2026一季度扣非归母净利润同比增长63.99%
​概念关联：主营MLCC内部电极所需的超细镍粉和铜粉，随着下游MLCC厂商扩产和产品结构升级，高端镍粉等产品需求持续增加。
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八、通富微电
​细分领域：集成电路先进封装测试
​业绩情况：2026一季度扣非归母净利润同比增长64.78%
​概念关联：专注FCBGA、Chiplet、HBM等先进封装技术，同时布局玻璃基板封装技术，具备TGV工艺能力与量产适配经验。
​​七、宏达电子
​细分领域：高可靠电子元器件
​业绩情况：2026一季度扣非归母净利润同比增长90.33%
​概念关联：以军工特种MLCC为核心业务，同时向下延伸布局车规、工业级民用电容产品，共同推动业绩增长。
​​六、凯格精机
​细分领域：半导体精密封装设备
​业绩情况：2026一季度扣非归母净利润同比增长99.65%
​概念关联：公司产品锡膏印刷设备、点胶设备等，广泛应用于先进封装环节，推出GB200系列专用印刷机，适配玻璃基板封装的特殊工艺要求。
​​五、华天科技
​细分领域：集成电路封装测试
​业绩情况：2026一季度扣非归母净利润同比增长113.77%
​概念关联：提供多种封装测试服务，涵盖传统封装和先进封装领域，存储芯片封装需求增长明显，产能利用率持续提升。
​​四、蓝特光学
​细分领域：光学玻璃及半导体玻璃晶圆
​业绩情况：2026一季度扣非归母净利润同比增长208.42%
​概念关联：能够生产12英寸半导体玻璃晶圆，自研TGV玻璃载板产品已通过部分封测厂商认证并实现批量供货。
​​三、大族激光
​细分领域：激光加工设备
​业绩情况：2026一季度扣非归母净利润同比增长467.81%
​概念关联：激光加工设备可应用于玻璃基板的切割、钻孔等工序，是玻璃基板生产环节的重要设备供应商。
​​二、商络电子
​细分领域：电子元器件分销
​业绩情况：2026一季度扣非归母净利润同比增长599.94%
​概念关联：代理销售包括MLCC在内的多种电子元器件，重点布局AI服务器和汽车电子领域。
​​一、雅创电子
​细分领域：电子元器件授权分销及自研IC设计
​业绩情况：2026一季度扣非归母净利润同比增长778.28%
​概念关联：分销车规级和AI服务器用高端MLCC，同时自研电源管理IC产品，AI算力和新能源汽车行业需求持续增长，规模效应带动利润大幅提升。
​整体来看，AI服务器、新能源汽车等的发展，带动了玻璃基板、MLCC以及先进封装等相关环节的市场需求快速增长。
​​上述企业，随着行业产能扩张和国产替代进程的持续推进，订单量和产能利用率均有所提升，行业整体发展态势向好。
​​*提醒：本文梳理所有内容仅供参考，不代表本人倾向。篇幅有限，有所疏漏，欢迎大家留言交流。