【三大存储厂打响“散热”攻关战 热管理成下一代HBM核心竞争力】《科创板日报》6月6日讯 海力士、三星、美光之间的竞争愈加白热化。6月5日，黄仁勋表示，三大存储芯片制造商已通过认证，并且都已投产，可为英伟达最新的AI平台Vera Rubin供应最先进的高带宽存储芯片。这意味着，SK海力士、三星电子和美光科技即将开始大规模生产和供应HBM4芯片。

HBM4走上台前的同时，三家厂商正你追我赶研发下一代产品HBM5，一个全新的技术方向浮现——HBM内部热管理。

据韩国时报最新报道，从三大厂的日程表来看，HBM散热技术将首先大规模应用到HBM5上，不过各自在路线上存在细微差异。（编辑 宋子乔）