#三星半导体#
让物理AI的愿景，真正落地成芯。
随着AI加速向物理世界拓展，传统单片SoC正面临物理极限。为此，三星晶圆代工携手Cadence，加速推进面向物理AI的芯粒（Chiplet）解决方案。
基于三星SF5A工艺技术，该平台实现了灵活的异构集成，大幅缩短设计周期并降低研发风险，为边缘视觉与下一代汽车等系统奠定了坚实基础。
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发布于 广东
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