英伟达首席执行官黄仁勋于周五（6月5日）抵韩后，接受了多家媒体采访，首次确认，英伟达已认证全球三大内存芯片制造商三星电子、SK海力士和美光科技送样的HBM4，这将成为其下一代人工智能工作平台VeraRubin的核心组件。

面对这一局面，澜起科技在这一新技术中处于旁观者的尴尬局面:

“全球领先却不涉足HBM芯片接口”这个问题非常好，它触及了芯片行业分工的精髓。答案的关键在于：澜起科技的“内存接口”和HBM的“芯片接口”，本质上是两个完全不同的技术领域。

· 🏗️ 技术路线差异（DDR vs HBM）：澜起科技深耕的内存模组采用传统的2D平面扩展架构（类似“平房”），其接口芯片RCD/MRCD/MDB负责主板与可插拔内存条间的信号缓冲。而HBM采用先进的3D垂直堆叠架构（类似“摩天大楼”），通过TSV和Microbump技术直接封装在处理器旁边，其“接口”涉及核心封装工艺和特定PHY IP，与内存接口芯片是完全不同的赛道，两者不存在替代关系。
· 🏭 商业模式与市场格局：HBM作为整体解决方案由存储原厂（如SK海力士、三星、美光）自行设计生产，关键接口技术属于核心机密。相比之下，澜起科技所在的标准化内存接口芯片市场形成其与瑞萨、Rambus的全球三强寡头格局。
· 🎯 “运力”赛道下的战略选择：澜起科技在“算力”（GPU）和“存力”（HBM）之外，精准选择了“运力”赛道，专注于高速数据传输的互连芯片。这包括其在HBM系统中提供扩展系统内存的MRCD/MDB等运力产品，以及战略性布局PCIe/CXL互连等多个方向。

总而言之，澜起科技并非能力不及，而是基于对技术路径和商业模式的深刻理解，精准地选择了在AI算力生态中扮演自己最擅长且不可或缺的角色——提供“运力”，而非重复建设“存力”赛道。
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