半导体七大设备国产替代
​1. 刻蚀设备（国产化20%-25%）
核心：芯片雕刻电路
龙头：中微公司、北方华创、芯源微
​2. 薄膜沉积（国产化15%-20%）
核心：晶圆镀膜，替代空间大
龙头：拓荆科技、北方华创、微导纳米
​3. 清洗设备（国产化25%-30%，进度最快）
核心：全程除杂质
龙头：盛美上海、至纯科技、北方华创
​4. 离子注入机（国产化10%-15%，高壁垒）
核心：改变硅片导电性
龙头：万业企业、北方华创、华海清科
​5. 量测设备（国产化5%-8%，最卡脖子）
核心：检测良率、控精度
龙头：中科飞测、精测电子、华峰测控
​6. 涂胶显影（国产化＜5%，高度垄断）
核心：光刻配套核心
龙头：芯源微、北方华创、盛美上海
​7. CMP抛光（国产化10%-15%，加速突破）
核心：晶圆平坦化
龙头：华海清科、中微公司、北方华创