6月4-5日，2026高通汽车技术与合作峰会于无锡国际会议中心如期召开。
在5日上午举办的主论坛上，舱驾融合、AI原生座舱、高阶智驾商业化落地成为与会嘉宾讨论的焦点，高通中国区董事长孟樸，高通技术公司执行副总裁兼汽车、工业及嵌入式物联网与机器人事业群总经理Nakul Duggal，上汽大众总经理陶海龙，蔚来创始人、董事长、CEO李斌，北汽集团副总经理刘宇，阿里巴巴集团合伙人、达摩院院长、斑马智能董事长张建锋，高通技术公司副总裁兼ADAS和机器人业务总经理Anshuman Saxena先后上台，围绕车载芯片落地、整车智能化升级、自动驾驶规模化量产等行业热门话题展开探讨，为与会者带来了一场干货满满的前沿技术分享。
主论坛同期开展还开展了一场高端圆桌对话，卓驭、元戎启行、轻舟智航、文远知行等自动驾驶行业企业高管立足当下产业现状，针对高阶智驾量产落地、场景化应用、技术迭代等行业核心痛点展开深度对谈，互通技术经验、共探产业升级路径，为自动驾驶商业化高质量发展提供了诸多新思路。
此外，峰会下午还设置了三场细分主题分论坛，现场产品技术体验区同步开放，持续展现车载前沿技术成果。更多精彩内容，敬请期待记着后续报道。
#高通汽车技术与合作峰会##智能座舱##自动驾驶##芯片##AI#