台积电透露CoPoS试产线

【先进封装】在6月4日的股东会上，台积电董事长兼总裁魏哲家透露，台积电目前已建设CoPoS试产线，预计2-3年产量才能达到相当大的规模。台积电的CoPoS技术与关注度高涨的玻璃基板紧密相关。其采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传统材料，意在支持更大尺寸AI与HPC芯片封装需求。#a股##半导体#

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