好，你要的封装工艺来了
//@姑苏c外寒山寺:同理可知：
必胜客=CoWoS封装基板 披萨饼底就是芯片底盘，所有肉类、果蔬全靠饼底承载整合，饼底越大，能堆的芯片配料越多，是AI大算力的地基；
达美乐=AI高速PCB电路板 饼面纹路=精密布线，自由选配食材=定制化芯片排布，按需改尺寸、配组件；
蜜雪冰城=Chiplet芯粒方案 单品便宜、小份零散如同拆。
发布于 上海
傅蔚冈