晶合集成28nm工艺完成开发

中国半导体行业好消息！
晶合集成确认：28nm逻辑工艺平台已经完成开发，正在进行客户流片，同时，公司已经启动22nm的研发，相关研发工作正稳步推进💪🏻

发布于江苏