#玻璃基板##TGV#
三个难点串起来看：打孔时有裂纹风险，填孔时怕空洞，使用时怕热应力。任何一环出问题，良率就崩了。

目前玻璃基板的量产良率远低于传统有机基板的95%+水平，TGV成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层RDL对准精度和冷热循环可靠性，是决定玻璃基板从中试走向量产的核心瓶颈。

产业阶段

设备端，德国LPKF的激光诱导深度蚀刻（LIDE）技术是无裂纹、高深宽比TGV的国际标杆。国内海目星实现了"激光+湿法刻蚀"全链条自研，通孔良率≥98.5%，整版良率>99%。帝尔激光、大族激光也在积极布局TGV激光设备。

制造端，沃格光电、长信科技、美迪凯等已掌握玻璃基板全制程工艺，CPO光模块玻璃基载板完成批量送样。京东方已完成大板级玻璃载板研发并产出样品。

材料端，全球由康宁、AGC、肖特主导，国内凯盛科技、旗滨集团、力诺药包等加速追赶。

台积电的CoPoS试验线预计2026年6月全面建成，进入工艺验证阶段，业内预期2026年将是玻璃基板小批量商业出货的起点。
以上提到的个股看看就好，当下还有不少李鬼，但技术细节学习还是要的。
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