AI硬件科技：（关注文中提示个股）
市场热炒的AI硬件科技包括：光通信，存储芯片，PCB，CPO，光纤，半导体芯片，以及MLCC等...
此前的市场是携手共进，而近期的市场是这些硬件科技内部同样开始走向了轮动。
这也是近期市场变得相对较难的主要原因，唯有个别趋势抱团品种能保持经久不衰。
大局观定调：牛市未结束，AI科技线仍旧是今后的主要方向，细分到各个板块都有着继续走强的机会。
而近期市场的调整，也给到大家时间去研究各个细分赛道，细分领域的行业核心品种，或者领跑的新秀。
应对的思路上，要么就是聚焦绝对的核心（行业核心），要么就是在低位寻找领跑新秀。

相关活跃的公司：

长电**：
全球封测老三（日月光、安靠、长电），大陆第一，国内封测市占30%+，国内唯一进入全球第一梯队封测厂商，国资+大基金加持，国产替代核心载体。

中瓷**：
全球仅中瓷+日本京瓷双寡头，合计高端市场90%+；国内唯一量产1.6T氮化铝基板，国内1.6T基板市占100%、800G陶瓷外壳国内市占80%。国内5G基站GaN功放市占第一，深度受益5G-A商用、6G预研、卫星互联网放量，军工+民用双需求，毛利率40%+。

鹏鼎**：
全球PCB绝对龙头，产品全覆盖FPC柔性板、高阶HDI、SLP类载板、AI高速服务器板、光模块板、车规PCB，全品类技术国内顶尖；自动化产线自研，稼动率、良率显著优于同行，规模采购压低原材料成本，毛利率长期高于行业均值3～5pct。