先进封装这波锁定长单，景气度着实超预期。
长电科技相关先进封装订单体量可观，产能排产顺延至2027年二季度；通富微电AI封测订单饱满，排期落地到2027年末。

早已不是零散短期订单，AI算力基建、数据中心持续扩产，自上而下带动封测、基板、上游设备全产业链需求回暖，国产替代稳步落地推进。
大单锁定两三年周期，说明产业资金长线下注赛道，并非短期题材炒作。

过往资金扎堆芯片设计环节，如今下游先进封装需求爆发、产能供不应求，产业链后端价值逐步兑现，如同整车加速上行，配套零部件率先迎来景气红利。

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