Q布 → 是原材料（一种高级玻璃布）
Q布是电子布的一种，但属于高性能特种电子布
CCL（覆铜板） → 是用Q布等材料做成的中间产品（像一块“绝缘基板”，表面覆着铜箔）
PCB → 是把CCL加工后做成的最终产品（电路板）

Q布缺点，产能太低，不能满足英伟达需求。
M9核心材料：电子布必须是Q布，铜箔，树脂，填料球形硅微粉。

松下闪光等厂商也在积极推进Q布。

英伟达在2025年底花了200亿美元买下相关技术，并在2026年正式推出自研LPU，把它作为下一代AI服务器的核心组件。

LPU芯片专为大语言模型而设计，LPU芯片速度比H100快10倍，成本仅为其十分之一，以满足全球企业对“实时、低延迟”的AI推理服务的渴求。就是让豆包变聪明。

Lpu也要用到Q布。

Q布：菲利h。PCB上游。
后面中线持续关注。

上述为公开资料整理，不做任何建议，仅为学习作用。