如果把AI超级芯片比作一个“超级城市”：

先进封装 是城市规划，通过修建3D高架桥（立体堆叠）让人口（数据）流动效率最大化；

玻璃基板 是城市的地基，提供最坚固、最抗震、面积最大的土地，允许盖更高的摩尔定律摩天大楼；

MLCC 则是城市密布的水电站与蓄水池，在用电高峰时瞬间放水，保障整个城市的能源安全。

在AI算力的下半场，芯片制程（如2nm/1.4nm）的红利在变薄，而封装、基板、被动元件所构成的“系统级硬件创新”，正在成为吞噬整个科技行业利润的新蓝海。