6月4日投资舆情和个股利好
1.长线外资看好中国 持续加码硬科技
2.华为发布新一代组串式构网PCS解决方案
3.芯片巨头达成新共识 AI Agent时代或全面到来
4.黄仁勋：光互连是下一代AI基础设施的核心，并称迈威尔将成为下一个万亿美元公司5.美股集体收跌 芯片存储板块逆势上涨
6.机构：2026年全球半导体市场规模预计突破1.5万亿美元
7.光纤光缆订单排至2027年，国内头部企业正加速布局光棒自研与扩产
个股利好消息：
永冠新材：拟定增募资不超过9.27亿元 用于年产2000吨电子级玻璃纤维布建设项目
亨通光电：光纤光缆行业环境正常 部分产品单价波动对公司未来业绩影响需综合判断
数据港：拟采购不超过8亿元的科学计算设备的算力服务
晶盛机电：改变部分募集资金用途 投资半导体装备精密零部件智能化生产项目新项目
平治信息：预中标中国移动1.37亿元智算集群项目
东山精密：高端光模块产品订单充足 整体出货规模有望实现稳步增长
博威合金：下一代Rubin架构的液冷板，提供了铜金刚石、3D打印、微通道多种方案
胜通能源：要约收购已完成 控股股东变更为七腾机器人
裕太微：目前无面向数据中心的DSP电芯片产品
三安光电：金刚石热沉基板已向客户小批量出货
实益达：股权穿透后持有宇树科技约0.01%股权 不涉及机器人业务
思源电气：控股子公司拟6亿元投资如高高压产能扩充建设项目
裕太微：目前无面向数据中心的DSP电芯片
银之杰：公司“被立案调查”相关传闻不属实
鹏鼎控股：收到全资子公司利润分配款10亿元
海目星：液冷服务器机柜整机检测设备已实现批量交付
罗曼股份：拟定增募资不超2.93亿元 用于智能算力集群建设及运营项目
（本文仅供参考，不作为投资建议）