为什么现在是大主升，CPO 交换机成为 Vera Rubin 平台的标配，下半年与 Rubin 一起大规模部署。

今年是CPO的元年，渗透率才刚刚开始。CPO产业进程就行梦想照进现实，好日子还在后面。

CPO具体核心公司有哪些：

英伟达自己的角色:方案研发交换机整机设计方。

TSMC台积电:芯片代工、COUPE混合键合先进封装。

Foxconn:交换机整机组装代工。

TFC天孚:光引擎、FAU组件供货。

Coherent高意:激光器、硅光器件。

Lumentum:CW-DFB外置激光器。

Corning康宁:配套特种单模光纤。

SENKO扇港:MPO光纤连接器（抱大腿的公司在A股）。

9Sumitomo住友电工:光学器件、FAU。

Browave波若威:无源光学元器件。

Fabrinet:光引擎封装代工。

SPIL矽品:日月光旗下,CPO模组后端封测。

为什么其实整个光通信行业景气度非常好，因为AI数据中心对于scale-up、scale-out、scale-across 三类连接的需求正在同步扩张，这就是支撑本轮光通信需求真正疯狂的地方（这也是大家看到所有光龙寡头全部上涨的主因）。

scale-up、scale-out（这两个大家都很熟悉），这个大家不熟悉scale-across（跨数据中心互联）市场。

主要就是为AI大模型分布式训练提供跨数据中心互联。与传统的DCI（数据中心内部互联）不同。

需求爆发：2026年是“从0到1”的爆发元年。

原因是AI模型规模增长到单个数据中心无法承载的体量，需多中心协同训练。

需求来源：全部来自AI训练业务，推理业务需求极少。

传输距离：多数在80公里半径内，极少用到2000公里级长距。

增长持续性：需求具备长期持续性，市场空间庞大。

美股核心玩家有：Ciena、Nokia、Cisco三家市场份额接近均势（A股有2家，有一家营收能做到70个亿）。

产能瓶颈：上游激光器芯片、DSP芯片、光隔离器三类元器件供给缺口最大。

PCB进展代Rubin系列的PCB已开始发货，目前交付的是替换Blackwell标准的DGX形态PCB，MGX形态PCB尚未交付。

价格变化：新一代计算板裸板价格较上一代（约1800美元）基本翻倍，达3600美元以上。价格上涨源于层数增加（DGX形态60多层，MGX形态80多层）及加工工序大幅增加。交换板价格上涨有限，约1500美元（比GB300贵300美元）。

供应商格局：PCB份额目前处于工程打样第一阶段，未最终锁定。代工厂（富士康）倾向扶持沪电，目标让其占据约50%份额，但最终决定权在英伟达及终端客户。供应商选择受代工厂将产能从台湾转向墨西哥的影响，沪电泰国工厂的海外交付优势有利于其获取更多份额。

CPO交换机PCB：采用客户指定供应商模式，与以往不同，会直接影响原有份额分配，不能简单线性外推。

正交背板与连接方案正交背板：

功能：远期目标是替代机柜背部海量铜缆（当前单机柜约5000根），简化布线、降低重量。

结构：采用pogo pin弹簧针结构，非传统单一大背板，实现前后板卡的垂直插接。用于固定的电路板约20多层，中板结构分上下两层，合计44层左右。

规格：中板（40多层）、主背板（60-80多层）、576型号专用大尺寸背板（168层）。采用模块化拼接方案，用多块小板替代整块大背板，便于安装和维修。

认证状态：正交背板已通过认证，性能达标，等待终端客户最终确认。正式公告预计在7月。已认证的供应商实际供应的是中板（单独讲一下中板产品：44层中板订单在两个月前已落地给胜宏、景旺和沪电三家企业），大尺寸主背板供应商尚未敲定。

连接方案：

四种可选方案：传统铜缆、光纤、光模块、正交背板。标准配置为铜缆方案。

通用接口：通过通用的pogo pin转换模块，使四种方案都能接入同一通用接口，提升系统适配性。