都说Ai产业的发展速度被物理层面约束，这个物理约束指的是电力、晶圆制造等，这么说还是不够具体。🥲

具体一点，AI产业不是被“造芯片”（晶圆）卡住，而是被“拼芯片”（CoWoS封装）和“喂芯片”（HBM内存）卡住了。

相反，AI发展的硬约束里面，晶圆制造是相对可控的。

1. 晶圆（前道）：最松。 台积电3nm产能虽紧，但AI芯片仅占其高端产能约11%，可通过排产调节。

2. HBM（内存）：最紧。 全球仅三家能做，良率低、扩产慢，产能已被预订至2026年，英伟达一家吃掉绝大部分。

3. CoWoS（封装）：最窄。 晶圆造好后，必须通过台积电的先进封装把GPU和HBM拼起来。这是当前最窄的物理闸门，扩产周期长达两年，且英伟达已锁定六成以上产能。

结论：

所谓的“芯片短缺”，实则是“封装产能短缺”和“高带宽内存短缺”。晶圆厂的光刻机在跑，但后道的封装厂和内存厂跟不上需求。

提示一下，英特尔也有先进封装业务EMIB，而且不比台积电差，这个点还没拿出来炒作，之前炒的是CPU🤣🤣