【这份纪要的核心信号是——AI算力的竞争已经从"谁造出更强的芯片"转向"谁能让芯片之间更快、更省、更灵活地互连"。Marvell正是这个转折点的最大受益者。对A股而言，光互连、先进封装、CXL内存接口、光芯片等方向的长期逻辑被进一步夯实】 【微评】之前关注的光模块、先进封装、MLCC、PCB等方向，Marvell的纪要进一步验证了以下逻辑： 1. 光互连从"铜进光退"到"光进铜退"：Celestial光引擎2027年量产，意味着CPO/NPO时代加速到来，A股光模块龙头（中际旭创、新易盛）的长期逻辑被强化，但需关注技术路线从插拔式向共封装光学迁移带来的格局变化 2. 互连芯片国产替代紧迫性：Marvell的PAM DSP、TIA、驱动芯片年营收已达数十亿美元，国内光芯片（源杰科技、长光华芯）和DSP（在研）的替代空间巨大 3. 先进封装是互连的物理载体：Marvell强调"XPU从单颗大芯片进化为多算力裸片+HBM堆叠"，这直接对应A股先进封装（长电科技、通富微电、华天科技）的景气度 4. CXL/PCIe交换机是新蓝海：Marvell明确CXL远期10亿美元目标，A股澜起科技（CXL内存扩展芯片）等受益