发一张别人拍的图片，来说说光互连；

这张展板来自全球顶级服务器代工巨头 Wiwynn 纬颖 ，标题叫 In-Chassis Optical Interconnect（机箱内光学互连）。

这张图片说明光通信正在跨越机箱面板的边界，直接杀入服务器内部，甚至杀入芯片封装里。

拆解一下这张图里的四大模块：

1. 左上角是算力的大脑(CPO AI Accelerator | MCP)

这是真正的 CPO（光电共封装） 芯片。中间是一颗巨大的 ASIC 算力芯片，旁边贴着几颗小小的光芯片（Optical I/O）。

核心玩家： 图上赫然印着 AyarLabs（全球硅光/Optical I/O 的绝对先驱），以及 GUC（创意电子） 和 Alchip（世芯） 这两家台积电生态里的顶级 ASIC 芯片设计厂。

这证实了传统的“插拔式光模块”在这个级别的机箱里已经消失了。光引擎和 GPU/ASIC 被直接封在了一起。

2. 右上角是大脑的毛细血管接口 (Optical Engine Detachable Solution)

既然光芯片和 GPU 封在一起了，光怎么导出来？靠的就是图里展示的这些极细的玻璃管-FAU（Fiber Array Unit，光纤阵列单元）。图中展示了 40通道、64通道甚至高达 80通道的极高密度 FAU。

$长盈通 sh688143$ 收购生一升就是为了这个FA（光纤阵列），在 CPO 架构里，必须用这种高精度的 FA 把光纤死死对准硅光芯片。图中还出现了康宁（Corning）和各种高密度 MT 插芯。

3. 中间层是机箱内的光学大动脉(In-Chassis Fiber Solution)
这是一把把黄色的光纤跳线。但它们不是插在机柜外面的，而是布线在服务器机箱内部的。它们一头连着右上角的 FAU（接硅光芯片），另一头连着前面的面板接口。

国内 $太辰光 sz300570$ 就是做这个的。机箱内部需要极其复杂的柔性光纤布线（Harness），两端依然需要海量的 MPO、SN、Mini-MT 等高密度光连接器。无论光怎么走，精密光学组装件的用量都在暴增。

4. 最下方是外置激光器 (ELSFP I/O & Chassis I/O)

这是整个机箱的前面板接口

ELSFP 全称是 External Laser Small Form Factor Pluggable（外置激光器小封装可插拔模块）。
硅光芯片是盲人，不发光。必须在机箱面板上插一个大功率的 CW 连续波激光器（ELS），通过中间的黄色光纤，把光“泵”进里面的硅光引擎里， 看到这个 ELSFP 笼子（Cage），对应A 股里做大功率 InP 激光器的 源杰科技。

这张图是整个光通信产业走向 “1.6T / 3.2T 终极物理形态” 的缩影。

它说明了产业趋势：光模块正在解体，变成 CPO（左上）。

为了连接 CPO，机箱内部塞满了高密度的光纤阵列 FA（右上）和柔性跳线（中间）。

面板上插的不再是光模块，而是纯粹发光的激光源 ELSFP（下方）。

学习笔记，仅供参考，非投资建议。

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