Apple M5 Pro 芯片一共使用了四颗独立晶圆（一颗 CPU 晶圆、一颗 GPU 晶圆和两颗填充晶圆），CPU 与 GPU 晶圆通过台积电 SoIC-MH 技术连接，采用苹果全新的融合架构。

M5 Pro 和 M5 Max 使用相同的 CPU 晶圆，两款芯片的主要区别是 GPU 晶圆上，M5 Max 用的是完整的 GPU 晶圆，而 M5 Pro 只用了一半的 GPU 晶圆，因此一颗完整的 GPU 晶圆可以切分为两颗 M5 Pro 所需要的 GPU 晶圆，Ultra 芯片依然可以通过 Ultra Fusion 进行连接。

图一：M5 Pro 芯片开盖图
图二：M5 Pro 芯片金属层
图三：M5 Pro 芯片 Layout 图

在 CPU 晶圆中，可以清晰看到一个大核心集群和两个中核心集群，每个大核都配了私有 L2 缓存，其他外围的单元跟 M4 Max 没太大区别，在 GPU 晶圆中，可以看到内存控制器、GPU 核心以及视频编解码单元，整体布局也跟上代相比变化不大。