AI硬件科技：
1）依旧是市场最强主线，但昨天是消息驱动的结构性反弹，并非普涨。前期一些强势的分支就不说太多，大部分都是反弹修复为主。目前MLCC延续性最好，不过需警惕高潮后的分化与异动风险。
2）今天重点看光互联能否加强，还有玻璃基板，金刚石液冷等这些延伸分支。虽然日内有超预期表现，但尾盘炸板预示今天大概率分歧，操作上别盲目追高，聚焦少数核心即可。
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