6.3盘前｜三大主线干货梳理

一、元件半导体

逻辑：隔夜费城半导体大涨，海外芯片标的走强，情绪传导A股；存储、封测、被动元件受益周期回暖+国产替代，短线资金回流。
标的
长电科技：先进封装龙头，AI芯片封装订单持续落地
德明利：国产存储主控，受益存储涨价、算力需求上行
三环集团：半导体陶瓷元件+MLCC双赛道国产龙头

二、CPO光通信

逻辑：台北电子展不断落地海外云厂商订单，1.6T、3.2T高端光模块量产提速，CPO光引擎批量出货，产业链业绩持续兑现。
标的
中际旭创：全球光模块龙头，英伟达核心供货商，全布局CPO
新易盛：海外客户优质，LPO、CPO双线推进
天孚通信：无源器件龙头，配套多家头部光模块企业
源杰科技：激光芯片龙头，CPO上游光源核心标的

三、高速铜连接

逻辑：黄仁勋敲定服务器短距互联优先铜缆方案，高端AI服务器DAC铜缆需求激增，产业链迎来增量。
标的
立讯精密：高速连接器龙头，224G DAC批量供货海外算力厂
兆龙互连：国产DAC龙头，产品通过英伟达认证
沃尔核材：子公司切入英伟达高速线缆供应链
华丰科技：华为高速连接器供应商，铜缆模组产能释放

⚠️温馨提示：内容仅行业资讯梳理，不构成任何投资建议，股市波动较大，理性决策。