半导体：
1. SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。
2. 三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。
3. Arm：有望提前实现150亿美元AI芯片收入目标
4. MLCC全球5万亿支产能现3%-5%缺口，紧缺料号现货价达出厂价3-10倍。#a股#
5. 6月7628电子布单米提价0.7元，龙头企业库存降至1周以内。
6. 美迪凯玻璃基板-12寸玻璃晶圆批量出货